AI 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 글로벌 반도체 시장에 집중 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 디자인플랫폼 전문 회사인 세미파이브(SEMIFIVE)와 손잡고, 인공지능(AI) 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 글로벌 반도체 시장 공략을 위한 협력 강화에 나선다. 세미파이브는 플랫폼 기반의 맞춤형 실리콘 솔루션을 제공하는 디자인 하우스(DSP)다. 지금까지 총 세 개의 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 개발해 8건이 넘는 고객사 과제에 성공적으로 적용되며 시장의 신뢰를 쌓았다. 특히 삼성 14nm 플랫폼에 오픈엣지의 메모리 IP 기술을 접목시켜, 메모리 대역폭 성능을 20% 이상 향상시켰다. 세미파이브 플랫폼은 퓨리오사AI 등 다수의 AI 반도체에 성공적으로 적용됐다. 이 플랫폼은 설계의 재사용성과 자동화에 주력해 시스템 반도체 업체로부터 경제적인 대안으로 인정받았다. 고객사의 요청에 따라 SoC 구조를 제공해 반도체 설계와 검증 단계에서 개발 실패의 위험을 최소화시키고 개발 및 제작 비용을 절감하도록 도왔다. 양사 모두 삼성 파운드리 생태계인 ‘세이프(SAFE)’ 프로그램의 파트너사로, 글로벌 반도체 시장을 목표로 하고 있다. 특히 세미파이브는
클라우드, 네트워크, 엣지 전반에 걸쳐 공략할 FPGA 시장의 성장에 효과적으로 대응할 계획 인텔은 알테라(Altera)를 신생 FPGA 기업으로 독립한다고 발표했다. FPGA 비전 웹캐스트에서 샌드라 리베라(Sandra Rivera) 최고경영자(CEO)와 섀넌 폴린(Shannon Poulin) 최고운영책임자(COO)는 550억 달러 이상 시장 기회에서 리더십을 확보하는 전략을 공개했다. 그 전략은 패브릭에 AI가 내장된 유일한 FPGA를 비롯해 기업 포트폴리오를 확장하고, 증가하는 고객 문제를 해결하도록 지원하는 것이다. 또한, 알테라를 새로운 기업명으로 발표했다. 샌드라 리베라 알테라 CEO는 “고객이 복잡해지는 기술 과제에 대응하며 경쟁사와 차별화를 이루고 가치 창출 시간을 단축하고자 노력함에 따라 FPGA 시장이 재활성화할 기회가 생겼다”며 “통신, 클라우드, 데이터 센터, 임베디드, 산업, 자동차, 군용 항공기 시장 등 광범위한 응용 분야에 걸쳐 프로그래밍 가능한 솔루션과 활용 가능한 AI 기술을 제공하기 위해 대담하고 민첩하며 고객 중심적인 접근 방식을 취함으로써 FPGA 시장을 선도하겠다”고 밝혔다. 알테라의 확장된 포트폴리오와 로드맵은 클라우드
PHY IP의 편리한 적용, 유연한 확장성, 적극적인 기술 지원 등 뒤따라 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 LX세미콘에 제공했던 22나노미터용 LPDDR4 메모리 표준을 지원하는 PHY IP의 제품 양산을 하반기에 실시할 예정이다. LX세미콘은 디스플레이에 적용되는 시스템 반도체 기술을 세계적인 수준으로 끌어 올리며 국내 팹리스를 대표하는 기업으로 성장해왔다. 최근 차량 및 가전용 시스템 반도체 등을 개발하는 등 다양한 신규 사업에 투자해 글로벌 시스템 반도체 업체로 도약하고 있다. 오픈엣지의 22나노 LPDDR4 PHY IP는 LX세미콘의 프리미엄급 시스템 반도체에 탑재, 양산된다. 하나의 시스템 반도체에는 수십에서 수백 개 이상의 IP가 사용되며 최소 수십억에서 수백억 원 이상의 비용이 소요된다. 오픈엣지에서 제공하는 메모리 시스템 IP 는 인체의 척추와 유사한 역할을 하고 있어 높은 신뢰성과 안정성이 요구된다. 이는 핵심 IP의 오류로 전체 칩 동작을 위태롭게 할 수 있기 때문이다. 국내 팹리스 업체들은 고가의 IP 도입 비용과 부족한 기술 지원으로 인해 칩 개발에 어려움을 겪었지만 검증된 IP를 사용할 수밖에 없는 업계 특성상, 주로 해외 IP 업
팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성 높이고, 시간·비용 절감에 주력해 삼성전자가 Arm과 손잡고 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 공정 기반 최첨단 반도체를 만든다. 삼성전자 파운드리 사업부는 GAA 기반 최첨단 공정에 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) IP을 최적화해 양사 협력을 강화한다고 21일 밝혔다. Arm의 설계 자산(IP)을 GAA 공정에 심어 3나노 이하 선단 공정 경쟁력에서 앞서가겠다는 계획이다. 이를 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. GAA 기술은 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술이다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA를 3나노 공정에 도입했다. 현재 GAA 기반 3나노 1세대를 양산 중이며, 2세대 공정을 개발 중이다. 삼성 파운드리는 2018년 7월 Arm과 7나노, 5나노 핀펫 공정 기술로 협력 확대를 발표하는 등 Arm과 10년 넘게 협력을 이어오고 있다. 이재용 삼성전자 회장이 2022년 10월 방한한 Arm의 최대
미국 바이든 정부가 반도체 설계 및 하드웨어 혁신 능력 강화를 위해 국가반도체기술센터(NSTC)에 50억 달러(약 6조6000억 원)를 투자한다. 상무부는 9일(현지시간) 국방부, 에너지부, 국가반도체기술진흥센터 등과 함께 이같은 계획을 발표하고 NSTC를 공식 출범시켰다고 밝혔다. 반도체지원법에 따라 설립되는 NSTC는 미국의 반도체 연구개발 프로그램의 핵심 연구기관이다. 민관 연구 컨소시엄인 이 센터는 첨단 반도체 제조 연구·개발(R&D) 및 시제품 제작, 신기술 투자, 인력 교육 및 개발 기회 확대 등의 역할을 한다. 상무부는 보도자료에서 "NSTC는 반도체 R&D 참여 장벽을 낮춰 활기찬 국가 생태계를 만들고 숙련되고 다양한 반도체 노동력에 대한 근본적 수요에 직접 대응하게 될 것"이라고 말했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 "반도체법의 R&D는 혁신의 핵심이며 반도체 업계의 가장 시급한 과제에 대한 해법을 찾는 데 도움이 될 것"이라고 말했다. 미국의 반도체 산업을 육성하기 위한 반도체 지원법에는 미국 내 반도체 생산을 지원하기 위한 상무부 예산 390억 달러가 배정돼 있다. 법에는 110억 달러 규모의 반도체 R&D 예산
산업 기술 유출 적발 건수, 2019년 14건에서 2023년 23건으로 증가 추세 설계 도면을 빼내 삼성전자 반도체 공장을 통째로 복제한 공장을 중국에 세우려 한 혐의로 삼성전자 전 임원이 작년 적발돼 업계에 충격을 준 가운데 국내 반도체가 산업기술 해외 유출의 핵심 표적이 되는 것으로 나타났다. 산업통상자원부(이하 산업부)는 지난해 '국가핵심기술'을 포함한 전체 산업 기술의 해외 유출 적발 사건은 23건으로 전년보다 3건 증가한 것으로 집계됐다고 6일 밝혔다. 산업기술보호법은 '국내외 시장에서 차지하는 기술적·경제적 가치가 높거나 관련 산업의 성장 잠재력이 높아 해외로 유출될 경우에 국가의 안전 보장 및 국민 경제의 발전에 중대 악영향을 줄 우려가 있는 기술'을 국가핵심기술로 규정해 특별 관리한다. 정부는 30나노 이하급 D램 기술, 아몰레드 기술 등 반도체·디스플레이·전기전자·조선·원자력 등 분야의 70여 건을 국가핵심기술로 지정해 관리한다. 최근 5년간 전체 산업 기술 유출 적발 건수는 총 96건이다. 2019년 14건, 2020년 17건, 2021년 22건, 2022년 20건, 2023년 23건으로 뚜렷하게 증가하는 추세다. 최근 들어 중국으로의 기술
"IP 솔루션 개발으로 사업 확장하며 세계 반도체 IP 시장 선도할 것" 이달 코스닥 상장을 앞둔 퀄리타스반도체는 13일 초고속 설계자산(IP) 포트폴리오 확대 등을 통해 세계 반도체 IP 시장을 선도하겠다는 포부를 밝혔다. 퀄리타스반도체는 이날 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 이런 내용의 상장 계획과 기업 비전을 공개했다. 2017년 설립된 퀄리타스반도체는 반도체 IP 기업으로 데이터 전송속도에 영향을 미치는 인터페이스 IP의 핵심 부품인 서데스(SERDES) 생산 기술을 보유하고 있다. 전자집적회로와 전자부품 등이 주력 제품이다. 회사는 상장을 통해 유입된 자금을 초고속 인터페이스 IP 포트폴리오 솔루션 확대와 세계시장 진출 등에 활용할 계획이다. 김두호 퀄리타스반도체 대표이사는 "IP 사업은 반도체 산업 발전을 위해 필수적이고, 지속적인 매출이 발생할 수 있는 롱테일 비즈니스 구조를 갖추고 있는 만큼 IP 솔루션 개발을 통해 사업을 확장하면서 세계 반도체 IP 시장을 선도하겠다"고 말했다. 이 회사는 이번 상장을 통해 180만 주를 공모하며, 희망 공모가를 1만3000∼1만5000원으로 정했다. 이에 따른 공모 금액은 약 234억∼270억
구글·인텔·AMD·케이던스·시놉시스 등도…아마존은 참여 안하기로 올해 미국 기업공개(IPO) 시장 최대어로 꼽히는 영국 반도체 설계 전문기업 암(Arm)에 삼성전자를 비롯해 애플, 엔비디아 등이 투자한다고 로이터 통신이 1일(현지시간) 보도했다. 로이터는 소식통을 인용해 이같이 전하고 구글 모회사 알파벳과 미 반도체 기업 AMD, 인텔, 케이던스 디자인, 시놉시스도 투자자 대상에 포함된다고 설명했다. 이를 위해 현재 협의를 진행 중이며, 일부 다른 잠재적 투자자들도 IPO에 투자하기 위해 논의 중이라고 소식통은 덧붙였다. 암을 소유한 소프트뱅크는 암의 기업가치를 500억∼550억 달러(약 66조1천억∼72조7천억원)로 목표하고 있으며, 이들 투자자는 이 가치평가 범위 내에서 투자하기로 합의한 것으로 알려졌다. 이 가치는 당초 시장에서 평가하던 600억∼700억 달러보다는 낮은 수준이다. 애플과 엔비디아 및 다른 전략적 투자자들은 암의 IPO에 2,500만 달러(약 330억원)에서 1억 달러(약 1,321억원)를 각각 투자하기로 합의했다고 소식통은 밝혔다. 당초 암의 앵커 투자자로 협상을 해온 것으로 알려진 세계 최대 전자상거래 업체 아마존은 투자하지 않기로
챗GPT 기술이 가져올 변화에 대해 전 세계가 주목하고 있는 가운데, KAIS가 2.4배 가격 효율적인 챗GPT 핵심 AI 반도체를 개발했다. KAIST 전기및전자공학부 김주영 교수 연구팀은 챗GPT에 핵심으로 사용되는 거대 언어 모델의 추론 연산을 효율적으로 가속하는 AI 반도체를 개발했다고 4일 밝혔다. 김교수 연구팀이 개발한 AI 반도체 ‘LPU(Latency Processing Unit)’는 거대 언어 모델의 추론 연산을 효율적으로 가속한다. 메모리 대역폭 사용을 극대화하고 추론에 필요한 모든 연산을 고속으로 수행 가능한 연산 엔진을 갖춘 AI 반도체이며, 자체 네트워킹을 내장하여 다수 개 가속기로 확장이 용이하다. 이 LPU 기반의 가속 어플라이언스 서버는 업계 최고의 고성능 GPU인 엔비디아 A100 기반 슈퍼컴퓨터보다 성능은 최대 50%, 가격 대비 성능은 2.4배가량 높였다. 이는 최근 급격하게 생성형 AI 서비스 수요가 증가하고 있는 데이터센터의 고성능 GPU를 대체할 수 있을 것으로 기대한다. 이번 연구는 김주영 교수의 창업기업인 하이퍼엑셀에서 수행했으며 미국시간 7월 12일 샌프란시스코에서 진행된 국제 반도체 설계 자동화 학회(DAC)에서
골드만삭스와 JP 모건, 미즈호 등과 손잡고 기업공개 절차 진행 예정 손정의 일본 소프트뱅크그룹 회장이 이번 주 자회사인 영국의 반도체 설계기업 Arm의 나스닥 상장에 공식적으로 합의할 전망이라고 로이터 통신이 11일(이하 현지시간) 파이낸셜타임스(FT)를 인용해 보도했다. 보도에 따르면 소프트뱅크와 나스닥이 10일 Arm 상장에 대해 잠정 합의했고, 손 회장이 이번 주 후반에 공식적으로 서명할 예정이다. 손 회장의 공식 서명을 계기로 소프트뱅크는 나스닥 측에 관련 서류를 제출하는 등 본격적인 기업공개(IPO) 절차에 돌입할 전망이다. 소식통은 Arm 최대 주주인 소프트뱅크가 골드만삭스와 JP 모건, 미즈호 등과 손잡고 기업공개 절차를 진행할 것이라고 밝혔다. 하지만 소프트뱅크와 Arm 측은 해당 보도에 대해 구체적인 반응을 내놓지 않았다. Arm은 PC의 중앙처리장치(CPU)와 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP) 등 IT 기기의 '두뇌' 역할을 하는 반도체 설계 핵심기술을 보유한 기업이다. 소프트뱅크는 2016년 320억 달러를 들여 Arm을 인수했으며, 당시 영국 당국에 본사를 타국으로 이전하지 않고 현지에서 일자리를 창출하겠다고 약속한 바 있다. 소
신설 팹리스, 첨단 디스플레이 설계에 주력할 것으로 보여 DB하이텍이 팹리스를 자회사로 떼어내고 순수 파운드리 기업으로 새 출발하게 됐다. DB하이텍은 29일 정기 주주총회에서 반도체 설계사업을 담당하는 브랜드사업부를 분사하는 안건이 가결됐다고 밝혔다. DB하이텍은 파운드리와 팹리스를 병행하면서 생긴 고객과의 이해 상충 문제를 해결하고 파운드리에 역량을 집중한다는 계획이다. 물적분할로 분사되는 신설 법인 사명은 DB팹리스(가칭), 분할 기준일은 5월 2일이다. DB팹리스는 첨단 디스플레이 설계 전문회사로 육성할 계획이다. 이해 충돌 때문에 범용 제품인 LCD 중심 디스플레이구동칩(DDI)에 국한했던 사업영역을 고부가가치 OLED 구동칩 등으로 확장할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 일부 소액주주들은 그동안 물적분할에 반대의 목소리를 내왔다. 분할로 신설한 회사가 상장하면 기존 회사 기업가치가 떨어질 수 있다는 이유에서다. 최창식 DB하이텍 부회장은 주주총회에서 "그 어느 때보다도 주주 여러분의 믿음과 지지가 필요한 시기"라며 "주주 여러분의 기대에 더 나은 성과로 보답할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 물적분할에 대해 지지를 호소했다. 소액주주들의 우려를 잠재
향후 200mm SiC 기판 생산 지원하는 소이텍 기술의 인증 협약 체결 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 반도체 재료 설계 및 제조 전문기업 소이텍(Soitec - Euronext Paris)이 SiC 기판 생산을 위한 양사 협력의 다음 단계를 발표했다. 향후 18개월에 걸쳐 ST는 소이텍의 기판 기술에 대한 적격 평가를 진행할 예정이다. 이번 협력의 목표는 향후 200mm SiC 기판 제조에 ST가 소이텍의 SmartSiC™ 기술을 채택함으로써 디바이스 및 모듈 제조 비지니스에 기판을 공급하는 것이다. 실리콘 카바이드(SiC)는 혁신적인 복합 반도체 소재로, 전기 모빌리티와 산업 공정 분야의 주요 고성장 전력 애플리케이션에서 그 본질적 특성으로 인해 실리콘보다 탁월한 성능과 효율성을 제공한다. 덕분에 보다 효율적인 전력 변환, 더 경량의 소형 설계, 전체 시스템 설계 비용 절감 등이 가능해졌고, 이는 모두 자동차 및 산업용 시스템의 성공을 가르는 핵심 파라미터이자 요인이다. 150mm 웨이퍼에서 200mm 웨이퍼로 전환하면 집적 회로 제조에 사용 가능한 영역이 거의 두 배로 증가하면서 작동 칩의 수가 1.8~1.9배 많아지므로 가용량을 크게 증가시킬
국내 대학 중 논문 채택 편수 2위...전력 관리·센서 IC 기술 세계 무대에 선보여 ‘반도체 설계 올림픽’으로 불리는 ‘국제고체회로학회(ISSCC) 2023’에 UNIST(울산과학기술원)의 논문 3편이 채택됐다. ISSCC는 세계 3대 반도체 학회로, 1954년 시작돼 70회 연례 행사를 앞두고 있다. 이 자리에는 전 세계에서 3000여 명의 연구자가 모여 연구 성과와 정보를 공유하고, 미래 반도체 산업과 기술을 논한다. 최근 진행된 ‘ISSCC 2023 한국 콘퍼런스’에 따르면, 이번 ISSCC 학회에는 총 198개 논문이 공개되며 이중 한국 논문은 32개다. UNIST 논문은 3편으로 국내 대학 중 두 번째로 많은 논문을 올리게 됐다. UNIST 논문은 전기전자공학과의 신세운 교수팀에서 2편, 김재준 교수팀에서 1편이 나왔다. 특히 신세운 교수팀은 전력관리집적회로(PMIC) 분야의 논문 8편 중 2편을 채택시켜 주목받고 있다. 우리나라에서 이 분야에 논문이 채택된 유일한 연구진이기도 하다. 신 교수팀은 모바일 기기의 전력 관리를 더 효율적으로 할 수 있는 반도체 회로설계 1건과 누르는 힘을 이용해 전기를 생산하는 ‘압전 발전장치’에 쓰일 반도체 회로설계
지난 1월 마이크로소프트(MS)의 액티비전 블리자드 인수에 이어 두 번째로 큰 규모 미국 반도체회사 브로드컴이 클라우드 컴퓨팅 업체 VM웨어를 610억달러(약 77조2천억원)에 인수한다고 26일(현지시간) 밝혔다. 이번 거래는 올해 성사된 인수합병 가운데 지난 1월 마이크로소프트(MS)의 액티비전 블리자드 인수에 이어 두 번째로 큰 규모다. IT 산업 역사상 브로드컴의 VM웨어 인수보다 더 큰 규모의 인수합병은 MS의 액티비전 인수(687억달러), 2016년 델(Dell)의 데이터 스토리지업체 EMC 인수(670억달러) 등 소수에 불과하다고 CNBC방송은 전했다. 브로드컴이 제안한 가격은 VM웨어 주식 1주당 142.50달러로, 최근 종가에서 49%에 육박하는 프리미엄을 붙인 수준이라고 로이터통신이 전했다. VM웨어의 순부채 80억달러도 브로드컴이 떠맡는다. 반도체 설계와 판매에 주력해온 브로드컴의 VM웨어 인수는 기업용 소프트웨어 분야로의 사업 다각화에 큰 힘을 실어줄 전망이다. 기업들이 자체 서버와 클라우드 서버를 좀더 효율적으로 관리할 수 있게 해주는 VM웨어의 상품은 반도체보다 마진율이 높은 것으로 전해졌다. 이번 인수를 통해 브로드컴의 소프트웨어 관
헬로티 김진희 기자 | 정부가 중소 팹리스(반도체 설계 업체) 기업의 창업부터 성장까지 전주기를 촘촘하게 지원하기로 했다. 이에 따라 시스템반도체 중소 팹리스의 초기 투자 비용을 낮추기 위해 내년부터 ‘공동 설계자산(IP) 플랫폼’을 구축한다. 또 국내 모든 파운드리(위탁생산업체) 기업이 참여하는 ‘대중소 상생협의체’를 출범시켜 대기업인 파운드리와 중소 팹리스 간 협력을 강화하기로 했다. 중소벤처기업부는 18일 연세대학교에서 열린 ‘제16차 BIG3 혁신성장 추진회의’에서 이 같은 내용을 포함한 ‘시스템반도체 중소 팹리스 지원방안’을 발표했다. 시스템반도체는 다품종 소량 생산의 특성과 연구개발 중심의 경쟁력이 중요하다는 점에서 주로 벤처·스타트업인 팹리스가 미래 먹거리 창출을 주도할 수 있는 분야로 평가받고 있다. 그러나 팹리스 산업은 초기 투자비용이 높고 안정적인 판로확보도 어려워 국내 기업 수가 줄고 있고 영세성도 면치 못하고 있는 것으로 알려져 정부지원 확대가 지속 요구돼 왔다. 특히 세계적인 반도체 공급난으로 혁신역량을 보유한 팹리스 창업기업들이 신기술을 개발하는 데에 높은 장벽으로 가로막혀 있으며 내년부터 국내 파운드리의 시제품 공정이 축소될 것으로
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